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Accurate modelling of 3D-trench silicon sensor with enhanced timing performance and comparison with test beam measurements
2021-01-01 Brundu, D.; Cardini, A.; Cossu, G. M.; Dalla Betta, G. -F.; Garau, M.; Lai, A.; Lampis, A.; Loi, A.; Obertino, M. M.; Siddi, B. G.; Vecchi, S.
Comprehensive simulation and design of 3D silicon sensors for enhanced timing performance
2020-01-01 Loi, A.; Lai, A.; Contu, A.; Cardini, A.; Lampis, A.; Garau, M.; Brundu, D.; Cossu, G. -M.; Dalla Betta, G. -F.; Forcolin, G. T.; Mendicino, R.; Bozzi, C.; Siddi, B.; Vecchi, S.
Titolo | Data di pubblicazione | Autore(i) | Rivista | Editore |
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Accurate modelling of 3D-trench silicon sensor with enhanced timing performance and comparison with test beam measurements | 1-gen-2021 | Brundu, D.; Cardini, A.; Cossu, G. M.; Dalla Betta, G. -F.; Garau, M.; Lai, A.; Lampis, A.; Loi, A.; Obertino, M. M.; Siddi, B. G.; Vecchi, S. | JOURNAL OF INSTRUMENTATION | - |
Comprehensive simulation and design of 3D silicon sensors for enhanced timing performance | 1-gen-2020 | Loi, A.; Lai, A.; Contu, A.; Cardini, A.; Lampis, A.; Garau, M.; Brundu, D.; Cossu, G. -M.; Dalla Betta, G. -F.; Forcolin, G. T.; Mendicino, R.; Bozzi, C.; Siddi, B.; Vecchi, S. | - | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
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