Electrodeposition of Nb-Cu and Ta-Cu composites from 1-butyl-1-methylpyrrolidinium bis(trifluoromethylsulfonyl) imide / Mais L; M. Mascia; A. Vacca; S. Palmas; F. Delogu. - (2014). ((Intervento presentato al convegno 65th Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry tenutosi a Lausanne (Switzerland) nel 31 August - 5 September, 2014.
Scheda prodotto non validato
Attenzione! I dati visualizzati non sono stati sottoposti a validazione da parte dell'ateneo
Titolo: | Electrodeposition of Nb-Cu and Ta-Cu composites from 1-butyl-1-methylpyrrolidinium bis(trifluoromethylsulfonyl) imide |
Autori: | |
Data di pubblicazione: | 2014 |
Handle: | http://hdl.handle.net/11584/78942 |
Tipologia: | 4.1 Contributo in Atti di convegno |
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.
I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.